我们根据西峡袋料香菇规模栽培十几年的越夏问题调查分析，总结出一套袋料香菇安全越夏防范措施，现介绍如下，供参考。
1.防菌种含杂菌
菌种内含杂菌的因素较多，例如：培养料灭菌不彻底、接种环节消毒不严格、接种操作带入病菌、棉塞内含空气挤入、菌种转运呼吸或损伤、接入含杂菌菌种等原因的含杂菌菌种用于生产，就会潜伏不可估量的损失。
1.1香菇菌丝潜伏病菌的观察 长期的制种与栽培管理中发现，在香菇菌丝适温培养中，可以穿过长毛菌、放线菌、黄曲霉菌等直观病菌，而在低于20℃环境中培养的菌丝，可以穿过青霉菌、淡绿色霉菌等常见病菌继续生长，已被香菇菌丝穿越覆盖的病菌区，如不仔细观察，很难与纯菌分辨，这类菌种的杂菌接入新鲜培养料中，遇到20℃以上条件还会恢复活性，如遇33℃以上高温，香菇菌丝停滞生长时，他们开始快速蔓延，可以使香菇菌棒在短时间内毁坏。
1.2选用不含杂菌菌种 菌种培育过程应有控温恒温条件，如果没有培育菌种条件，到大型专业科研单位、菌种生产单位购种时，选用没有长到底的菌种，可粗略区分菌种生长后期纯度。使用瓶或袋式菌种时，要除去1～2厘米厚的表面老菌种。对于偏低温度培养的菌种，尤其是中心打孔接种的菌种，更要慎重选用。
2.防拌料过湿
常见香菇栽培技术资料介绍料水比为1∶1.2，如果按原料晒干的含水量为15%计算培养料含水率为（1－0.15）∶（1.2＋ 0.15）≈63%。经过十几年的规模化效果对比含水率控制在50%～55%为最佳。
春栽香菇菌棒越夏后的菌皮过厚，或含水率过高而影响出菇的主要原因是拌料含水量偏高。解决这一问题的实践操作是看料加水。即把拌好的原料加入新的栽培袋，用手轻压，轻轻抖掉原料，袋膜上无水印，有少量原料，并且一抖即净，为适宜含水量。其中，袋膜上没有原料为偏干，有水印或粘有培养料为偏湿。按上述拌料的栽培袋，表面转色为茶褐色与白色斑点相间的色泽，越夏后的出菇效果都较稳定。
3.防菌棒潜伏病菌
如果菌棒潜伏病菌，在夏季高温期就会发生毁灭性损害。防治措施如下。
3.1装袋前一天拌料 传统原料从合成到点火灭菌，要求“当天拌料，当天装袋，大火猛烧”，这种形式使培养料中的杂菌孢子没有发芽，在100℃蒸气中不易杀死。例如常见脉孢霉的孢子在干热条件下，可耐130℃高温，它需要在30℃条件下6小时才能萌发出菌丝。而春季栽培时的气温在15℃左右，甚至更低，如果当天拌料装袋后，杂菌孢子处于未萌发状态，不易被蒸气杀灭。长期实践证明，提前一天拌料，让木屑充分吸湿，并在料堆发热中萌发，灭菌效果彻底并且稳定。
3.2灭菌袋料封闭降温 袋料灭菌后2～4小时开垛，保持袋料温度在80℃以上时移到用8厘米塑料筒料吊起的全封闭降温室内，点燃气雾消毒剂封闭降温3～4天，可以有效防止自然空气中的病菌及附着袋表灰尘吸附杂菌，在接种之前引入杂菌。
3.3无菌操作接种 经过2004年对开封地区自1999年以来的香菇袋料越夏，容易造成毁灭性坏袋的调研与现场对比中发现，大室接种的成品袋料在持续35℃环境中，出现软腐病现象，确认开放式接种是越夏困难的主要原因。只有在密封良好的接种箱中，按照无菌操作接种，才能获得稳定的成菌率，安全越夏，培育优良菌棒。
3.4限位限温刺孔 刺孔是促进菌丝生长的重要措施。刺孔的要点：一是每次刺孔的位置限定在香菇菌丝团外边缘以内2厘米位置，刺深1厘米，采用定长度刺孔针刺孔，防止刺入新鲜培养料，感染杂菌。二是气温超过28℃不刺孔，防止刺孔后的菌棒自升温引起烧菌或感染杂菌。三是不在蜡封穴上刺孔，不在瘤状物上刺孔，不在袋膜空虚部位刺孔。
4.防高温烧菌
香菇菌丝生长温度5～32℃，最适24～27℃，10℃以下或32℃以上生长不良，35℃停止生长。经实验菇木中的菌丝在40℃经过20小时仍然存活，在45～55℃很快死亡。当你把菌棒放在35℃气温的阳光下，可以测出袋膜内温度达到 55℃左右。又如在35℃气温的遮阳网下面30℃高度的温度测量，比自然温度高出10～30℃，就会适当升高阴棚，在调温期喷水降温。
4.1菇棚严密遮光 采用树枝或黑网建棚，均要全部遮挡直射光，可以在背面开通风口，保持全天通风，傍晚和夜里让全棚空气流通。如果在竹木林中建棚防止阳光透过光柱扫射菌袋，造成烧菌。
4.2防自升温烧菌 刺孔后的菌棒内比表面温度升高1～2℃。养菌环境气温高于 26℃时，菌棒叠放不宜超过4层，并保持天天通风。菌棒放大气后，要单层排放在出菇架上，可以防止自升温烧菌。需要闭棚养菌的菇棚，日常气温超过25℃，要及时检测温度，开棚通风。
5.防通风不良
通风不好可使菌棒转色增厚，脱水不足。重点是建棚场地要便于空气流通，并在茹棚四周保持1米宽的通风道。顶部遮阳网与棚膜保持0.5米以上。
6.防菌种穴染杂菌
春栽香菇菌棒接入的菌种，因菌丝老化，失去抗杂能力，操作或管理不当容易感染病菌。
6.1防装袋过软 装袋软的菌棒袋膜松弛，接种后的石蜡封口处容易裂缝或脱落接触空气。
6.2防蜡封过厚 封口蜡温度偏低时的蜡封厚而不严，蜡面容易在搬袋过程中裂缝或从孔中吸入空气。要及时调整化蜡温度，保持蜡封菌种穴面薄而严密。其中，封口蜡抹到菌种上起沫是温度过热，易烧死菌种；抹上菌种表面不平滑，是温度偏低。
6.3防刺伤菌种穴 刺孔增氧及放大气排湿等操作过程，要避免刺伤菌种穴，更不宜在菌种穴上刺孔， 防止吸入空气或接触雨水。
6.4防雨水进入菌种穴 菌棒在出菇架上越夏期间，棚上应有棚膜挡雨。没用棚膜的菌棒点种穴面适宜朝上放或侧面放置为宜。
7.防寒流袭击出菇
秋冬出菇的春栽袋料香菇品种，以中底温为主。2～3月接种，立夏前后已进入转色期，遇到春夏交换季节的15℃左右寒流刺激，可能导致菌棒出茹。
防治措施，一是寒流到来前后封闭菇棚，缓解温差刺激，并在寒流期间防止触动菌棒。二是如有出菇菌棒，可按正常的割膜育蕾方法管理与采收， 防止菇蕾闷死在袋膜内，引起杂菌感染。
8.防菌棒脱水不良
越夏菌棒含水量偏高（脱水率低于10%），是出菇困难普遍现象。经对多个同一品种的对比证实，影响脱水不良的原因有：拌料不均匀、培养料加水偏多、菌棒装料过实、菌棒刺孔和放大气均少于40个孔、菇棚四周通风不良及夏秋季节长期阴雨等。按照以上技术要求操作和管理使菌棒越夏后的重量比栽培时减少20%～40%重量，根据不同含水率分别采取：碰棒、注水、定时浸水等催菇措施。对出菇特别困难的菌棒可以试用封闭菇棚，在棚内点燃适量柴油（煤油）耗氧催菇。
